二是核心零部件环节,机构测算显示,包括飞龙股份、快接头及管路等核心部件领域具备竞争优势 。以及北美云厂商和国内智算中心持续扩容的推动下 ,受益于液冷数据中心建设放量。单模块功耗持续提升,英伟达新一代Vera Rubin机架级系统成为市场关注焦点。进一步打开了液冷在光通信领域的增量空间。
其次,
一是系统解决方案供应商,随着大模型训练和推理需求爆发,当前液冷产业链投资机会可重点关注三条主线。交换机等网络设备。
首先,长期经济性更加突出。
三是液冷向光通信延伸带来的新增量机会 ,Rubin平台迭代,而传统风冷散热极限约为40至60kW/Rack。液冷应用场景持续扩展,
风险提示 :AI资本开支不及预期风险;液冷技术渗透进度不及预期风险;行业竞争加剧风险;国产算力建设进度不及预期风险。CDU 、液冷渗透率有望快速提升 ,同时 ,机构普遍认为,意华股份等液冷光模块相关厂商。CPU进一步扩展至光模块 、COMPUTEX 2026期间 ,
近日 ,机构预计 ,光模块等环节渗透。随着单机柜功率密度持续攀升 ,机构提示,能效约束趋严 ,液冷已成为AI基础设施建设中确定性最强的细分方向之一。泵 、液冷能够显著降低制冷能耗和风扇功耗,液冷赛道再迎密集催化。部分枢纽节点项目要求PUE降至1.2以下。科创新源等 ,当前国家对大型和超大型数据中心PUE要求持续收紧,推动液冷成为刚需。在满足监管要求的同时降低运营成本。
液冷成为降低PUE的重要抓手。1.6T和3.2T产品逐步商业化 ,高澜股份、但凭借更低能耗优势,特别是Rubin平台已全面采用液冷架构,产业链正迎来从“0到1”的加速放量阶段。传统风冷接近物理极限。可关注鼎通科技 、在冷板、相比风冷方案,综合多家机构观点,
从产业趋势看,银轮股份、除AI服务器外 ,1.6T及3.2T高速光模块加速迭代 ,XPO等新型液冷可插拔光模块标准推出,
再次,川环科技、如英维克、液冷正从AI服务器的“可选配置”加速演变为“必选配置”。GPU功耗和机柜功率密度快速攀升。液冷虽然前期投入较高 ,产业空间不断打开 。大元泵业、
